40%产能转移至美国？台积电表态：最先进制程将留在台湾！_投资_晶圆厂_黄仁

发布者：admin浏览次数：发布时间：2020-02-19

近日，美国特朗普***与***达成了最新的关税协议，税率降至15%，但是包括台积电在内的台湾半导体与科技企业需要至少对美国直接投资2500亿美元，***省还要提供2500亿美元信用保证支持，以支持台企对美国的投资。美国商务部长卢特尼克还指出，特朗普总统任内要将40%***半导体产能转移至美国。

在此之前，就有多家外媒爆料称，台积电***在美国亚利桑那州进行进一步的大规模扩张，作为美台贸易谈判的一部分。美国商务部长卢特尼克甚至还曾表示，台积电在美国的投资将超过2000亿美元，而之前已经宣布的投资则是1650亿美元。结合最新的台美贸易协议，外界认为，台积电未来在美国的产能占比可能也将会达到约40%，甚至会将最先进的制程技术转移到美国。

台积电首席财务官黄仁昭近日在接受美国媒体CNBC***访时，否认了台积电赴美投资与台美贸易协商的直接关联性，他说：“台美贸易协议是两个***之间的，我们不参与讨论。”

但是，黄仁昭也承认，“台积电正在持续投资并加快在亚利桑那的投资，因为客户的需求，实际上我们在亚利桑那的第一座晶圆厂已经建成并投入运行，取得了非常好的进展。”并且该晶圆厂的芯片良率和技术水平可与***领先工厂媲美。“这证明了我们的制造卓越能力可以在美国复制。这对我们自己来说意义重大，对我们的客户同样重要。”黄仁昭说道。

由于美国晶圆厂高企的劳动力成本等因素，使得其利润率依然低于台积电台湾的晶圆厂。不过，台积电将持续投资美光，并且加快在亚利桑那州的投资进度，其亚利桑那州第二座晶圆厂主体结构已经完工，并将提前于2027年下半年开始量产，第三座工厂的建设今年也在加快。台积电在最近的财报电话会议上表示，已开始申请第四座工厂的许可。

“我们在美国的第一块土地，占地约1100英亩，我们的目标是要建造6座晶圆厂、2座先进封装厂、1座研究开发中心，但这块土地不够建置，因此我们买了第二块土地占地900英亩。”黄仁昭称，原***中的一些设施将改建在这第二块土地上，其余部分“用于未来的灵活性”。而业界的消息称，这块新土地足够再增加4-6座晶圆厂。

台积电持续扩大对美国的投资，主要原因是北美客户的巨大需求，目前包含英伟达、苹果、AMD等在内的北美客户，对于台积电营收贡献占比高达75%。此外，台积电对于“AI需求的持续增长”信心十足也是一个关键原因。

黄仁昭表示：“我们对AI的巨大趋势有坚定的信念，这也是我们加大资本支出以扩展***和美国市场的原因。”“不仅要扩大，还要尽量加速，以满足或缩小差距。”

在1月15日2025年四季度法说会上，台积电宣布2026年资本支出将达到520亿至560亿美元的历史最高规模，较2025年增长27%至37%。其中，2026年资本支出约60%至80%用在先进制程技术，10%用在特殊制程技术，10%至20%用在先进封装测试、光罩生产和其他项目等。

显然，上述巨额资本支出的一大部分可能将投向美国。不过，黄仁昭也指出，台积电会继续在***投资，并且最先进制程技术将留在***。

黄仁昭强调，基于实务运作考察，台积电最先进技术将持续在***运作，等到技术稳定成熟后，才会尝试加速移转至海外。“即便台积电产能加速移转，最尖端技术从***移往海外量产仍需至少1年以上时间。”

值得注意的是，据《自由时报》报道称，台积电今年除了将继续在***扩建先进制程晶圆厂之外，还将在南科、嘉义将再投资建设4座先进封装厂。预计下周将由台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清对外宣布。

报道称，台积电目前在嘉义科学园区投资兴建2座先进封装厂，也就是一期的P1、P2，接下来将还投资兴建二期的2座先进封装厂。南科三期将续投资建设两座先进封装厂。

对此传闻，台积电回应称，建厂信息以公开信息为主。

编辑：芯智讯-浪客剑

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